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联电盘前续涨4% 消息称其拿下高通芯片先进封装
作者：[db:作者]日期：2024/12/18 浏览：
联电(UMC.US)盘前续涨4%，报6.76美元。新闻面上，据媒体报道，联电夺得高通高机能盘算(HPC)产物的进步封装年夜单，估计将利用在AI PC、车用以及AI效劳器市场，乃至包含HBM的整合。联电未对单一客户做出回应，但夸大进步封装是公司重点开展的偏向，并会与智原、矽统等子公司及存储供给搭档华邦独特打造进步封装生态体系。(格隆汇)
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